REBALLING

¿Método definitivo?

A estas alturas, por desgracia, seguramente ya todos conocéis esta práctica. El único método con garantías para reparar los tan molestos fallos de las consolas de nueva generación. No obstante, he creído oportuno hacer este mini reportaje para los menos entendidos en el tema. 

 

Antecedentes

 

2006 - 2009. Las consolas llamadas de “nueva generación” Sony Playstation 3 y Microsoft X-Box 360 causan a sus creadores unas pérdidas millonarias en concepto de garantías por culpa de un gravísimo error de fabricación.

 

2009 – 2010 - . Pasado el período de garantía, estas consolas siguen sufriendo el mismo problema con el agravante de que el importe íntegro recae en los usuarios…

 

Sony y Microsoft intentan redimir el problema con la investigación y desarrollo de nuevas revisiones de placa. No obstante, no será hasta los modelos denominados como SLIM en los que se puede dar por arreglado el problema.

 

Problema

 

El mismo problema y el mismo causante.

 

Tanto la Ps3 como la 360 son máquinas muy potentes y que, por consiguiente, exprimen sus procesadores al máximo.

 

Un procesador, al trabajar a pleno rendimiento, irradia calor y éste se debe disipar por medio de disipadores metálicos y ventiladores.


De esta forma ha funcionado la informática hasta el día de hoy y sus resultados han sido más que buenos. Sin embargo, en el caso de las consolas de sobremesa, estas dos compañías, siguiendo la más que lógica tendencia de abaratar costes de producción para, supuestamente, abaratar el precio de venta final (que nunca suele ocurrir), fabricaron sus consolas en “territorio comanche” (China) con materiales de dudosa calidad.

 

Ventilación tradicional (disipador y ventilador)



El destino, y seguramente alguna que otra intervención humana, quiso que esta vez no fallaran los componentes, sino la aleación de estaño con el cual se soldaron las placas madre.

 

Las compañías optaron por un estaño pobre en plomo y mucho más barato que el normal, alegando que el estaño con plomo contaminaba más y por él tenían que pagar unos cánones mayores.

 

Este estaño en altas temperaturas como las que alcanzan las placas madre al funcionar tiende a fundirse y en repeticiones del ciclo “calentar-enfriar” este estaño pierde su capacidad conductiva o simplemente la unión de soldado.

 

Este es el grave problema de esta generación: consolas que de la noche a la mañana dejan de funcionar mostrando errores varios resumidos en dos: tres luces rojas en el caso de la 360 y parpadeo amarillo en el caso de la Ps3.

 

La consola de Microsoft es la que peor parte se ha llevado, ya que uno de sus procesadores va ubicado justo debajo la lectora y no tiene un disipador adecuado para él. Además el circuito de aire dentro la consola es claramente insuficiente.

 

El remedio de la abuela

 

Lo primero que se hizo, lo más lógico y lo que a priori parecía una solución seria, fue volver a calentar la placa hasta temperatura de fundición del estaño para que las soldaduras volvieran a coger.

 

Según el principio lógico, si fallaba de soldadura, volviéndolo a calentar para fundirlo de nuevo todo debería arreglarse. Este método se intentó de mil maneras distintas: el método de la toalla, desconectar ventiladores, secadores de pelo, pistola de calor, intentar mejorar la disipación...

 


Todos estos métodos son buenos para revivir la consola, pero no se arregla el problema, ya que con el tiempo, y nuevos ciclos de “calor-enfriamiento”, la consola nos volverá a fallar.


En las 360 de primera generación, casi os puedo asegurar que no hay solución aunque con una post disipación muy buena pueden durar mucho tiempo, sin embargo, en el caso de las Ps3 la reparación puede ser mucho más fiable.

 

Y llegó el Reballing…

 

Sí señores, bajo este nombre tan americano hay la que posiblemente sea la solución definitiva al problema. La idea del reballing es muy simple: sacar los procesadores y cambiar el estaño por uno de mejor calidad (incluso algunos lo hacen con estaño de plata).

 

Sin embargo, aunque la idea sea simple de entender, de realizar no lo es tanto y se tiene que hacer solamente con las herramientas necesarias: una estación de soldadura, los Kit’s de reparación para cada consola y profesionalidad.



Para que entendáis mejor como van soldados los procesadores y por lo tanto la idea del reballing, os pongo unas fotos de los procesadores desoldados y sus ubicaciones.


Veréis que hay gotas de estaño pegadas, esto es porque los he sacado mediante pistola de calor y a lo bruto puramente para ilustrar el documento.



Como podéis ver, la ubicación de los procesadores está minada de puntos de soldadura minúsculos. Estos puntos coinciden con los puntos del procesador, por lo que simplemente está soldado por contacto. Como también podéis apreciar en algunas fotos, la soldadura en estos puntos queda en forma de bolas (“balls” en inglés) por lo que ya sabéis de donde procede el nombre.

 

En fin, una vez vistas las imágenes, comentaros que el reballing consta de cuatro partes: desoldar los disipadores, eliminar el máximo posible de soldadura de fábrica, aplicar flux y estaño de buena calidad tanto a la base de la placa madre como a los procesadores y volver a soldarlos.

 

En principio parece la única solución al problema y, de hecho, la gente que los realiza suele dar garantía del trabajo. Sin embargo, tened presente que sin una post modificación de la disipación de la consola NO SON DURADEROS.

 

Desde mi humilde punto de vista os puedo asegurar que la idea es correcta y que la realización (de hacerse bien) es seria, sin embargo, siempre, debe ir acompañada de una modificación en disipación.

 

¿Es posible hacer un reballing a lo bruto mediante pistola de calor?

   

Pues la verdad es que sí es posible aunque muy complicado y con pocas garantías de éxito si no tenemos un gran dominio de la pistola de calor y un muy buen pulso. Yo nunca lo he probado en serio, pero sí he realizado pruebas con cierta buena pinta en placas viejas estropeadas .

 

A continuación os pongo los pasos a seguir para el intento.

 

Vuelvo a comentar que las fotos siguientes no son de un caso real, por lo que puede contener incoherencias gráficas.

 

Primero de todo, se debe proteger la placa con papel de aluminio. Dejar sólo el espacio para el procesador en el que vayamos a actuar. Debemos limpiar los restos de pasta disipadora tanto como podamos, sino al calentar nos quedará un churro.



Aplicar calor con la pistola sobre la zona del procesador.

 

Lo haremos en círculos pequeños y sin parar. No debemos tener la pistola al tope de temperatura, ya que correríamos el riesgo de deformar la placa madre. De la mitad a tres cuartos (aprox. 250-300º). Si podemos fijar la placa madre en alguna superficie estable, mejor que mejor. 



Cuando ya esté la zona caliente, podemos despegar el procesador con la ayuda de un destornillador pequeñito.



Ahora ya veremos las partes a actuar: la espalda del procesador y su ubicación en la placa madre.

 

NOTA:


Como veréis, en la placa madre hay marcado un cuadrado más que importante, ya que al volver a soldar el procesador, deberemos centrarlo minuciosamente tal y como estaba antes de sacarlo.


Además, este recuadro tiene una muesca correspondiente a la que también lleva el chip. Esto nos servirá para saber como iba montado el mismo.



Seguidamente, pondremos abundante flux en los sitios a actuar (espalda del procesador y placa madre) y con el soldador caliente iremos barriendo todo el estaño que hay en la zona.


Nos deben quedar los puntitos de soldadura limpios e igualados.



Una vez limpios, volvemos a meter flux en la zona y pasaremos el soldador con estaño bueno por toda la zona hasta que nos quede un poquito de estaño en cada punto y todos queden separados.


Este proceso se debe hacer tanto en la placa madre como en el procesador.



Y ahora viene la parte más delicada y crucial para el éxito de la reparación: volver a proteger la placa madre con aluminio, centrar milimétricamente el procesador y aplicar calor de nuevo para que el mismo se coloque en su sitio.

 

Esta parte es, sin lugar a dudas, la más delicada e importante, ya que si el procesador nos queda descentrado, la consola ni nos arrancará.

 

Debemos centrar muy bien el procesador y solamente calentar. Él mismo ya se colocará en su sitio a medida que el estaño se funda.



Como podéis ver es una tarea complicada, aunque no imposible. Aun así, recordad que casi tan importante como un reballing es la posterior disipación del calor producido por el funcionamiento de la consola.

 

El REBALLING es aconsejable, pero NO ES DEFINITIVO. Ojo con lo que os cobren por él.


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