REBALLING CASERO

Basándome en mi experiencia con el estaño, las PS3 y utilizando un poquito la lógica, os presento un método seguro de hacer un buen reballing casero*.

 

*Lógicamente no haremos un reballing, es solo una expresión, pero sí rescataremos una PS3 con la luz amarilla.

Tras un montón de pruebas con Playstation 3, con más o menos suerte, he dado con el método definitivo de arreglar dichas consolas.

No es un método nuevo ni súper complicado, pero sí debéis seguir, al pie de la letra, los pasos que os describo a continuación, pues TODOS son importantes.

 

Empezaremos explicando el problema (que supongo ya sabréis) para que quede bien claro.

 

El problema de las PS3 de primera hornada es la pobre aleación del estaño. No se sabe si fue por culpa de SONY (y su política de abaratar costes) o un error en fabricación, pero el estaño con el que están soldadas las primeras placas es algo problemático.

 

Los procesadores de esta consola, igual que los de PC, están soldados mediante bolas de estaño. Hay una cuadrícula en la placa electrónica donde se dispone una bolita de estaño en cada una. Seguidamente, se coloca el chip encima y mediante calor se solda.

 

No está muy claro si el problema está en la temperatura que alcanza la consola al trabajar (que también flaquea de ahí) o si es por la pobre calidad del estaño, pero lo que sí se sabe es que un porcentaje muy elevado de consolas de los primeros modelos mueren víctimas de lo que se denomina “luz amarilla”.

 

La PS3 muestra, en forma de parpadeo amarillo, un fallo de hardware interno y se apaga al instante de encenderla. Muchas tiendas especializadas en electrónica se han forrado haciendo reballings*, sin embargo, pocos son definitivos.

 

*Se entiende por reballings profesionales el sacar los procesadores, cambiar las bolas de estaño y volver a soldarlos.

El método que os describo a continuación tampoco es eterno, pero sí os aseguro que es el mejor de cuantos he probado y que puede alargar la vida de nuestra consola con un mínimo gasto.

Como os he comentado no es un método nuevo, simplemente es la perfección del descrito anteriormente.

 

Hay un pequeño detalle que había obviado, equivocadamente, hasta la fecha: la excesiva torsión de la placa electrónica.

 

Al aplicar calor (mediante la pistola) a una placa electrónica (sin sujeciones), esta tiende a doblarse y a coger formas raras.

En verdad el estaño se funde de nuevo y todo funciona bien, sin embargo, al repetirse el ciclo de calor-frío, una vez montada de nuevo la consola (bajo otras presiones), hace que esa mísera torsión de placa domine de nuevo y recaiga en el fallo.

Este es el principal problema para que un calentón de placa, a lo loco, no dure demasiado.

 

Pensad que, en efecto, la consola queda bien soldada, pero algo torcida. Al montarla de nuevo dentro de su carcasa metálica y coger calor (al funcionar) puede volver a fallar con facilidad. 

 

A continuación, sin ya más preámbulos, os describo el procedimiento por pasos:

 

PUNTO 1

 

La creación de una base estable y rígida.

Debemos crearnos una base metálica (gruesa y estable), totalmente plana, para atar la placa madre y evitar que flexione al calentarla.

 

Este punto es básico para que la placa y, sobretodo sus procesadores, se vuelva a soldar bien en la posición de funcionamiento.

 

La manera de crear esta plancha es muy simple: Cogemos una lámina metálica de unos 3-5 milímetros de grosor y le ponemos la placa madre encima.

Mediante un taladro y una broca de hierro del número 4, debemos marcar los agujeros. Tampoco tenemos que hacerlos todos, con cuatro o cinco alrededor de la placa ya es suficiente.

 

Pensad que no nos coincidirán los agujeros para ambos lados de la placa, por lo que tenemos que hacer dos grupos. Unos marcados como “A”, que servirán para la parte inferior de la placa madre, y otros, marcados con “B”, para la superior.

Una vez hechos los agujeros, les meteremos tornillos de 4 fijados mediante tuerca.

Cuando tengamos los tornillos fijados, roscaremos otras tuercas que servirán para nivelar la placa y otro grupo más para fijarla con esas segundas.

PUNTO 2

 

Preparación de la placa madre.

 

Una vez tengamos la base metálica lista para atar ambas partes de la placa madre, procederemos a la limpieza de la placa antes de calentar.

Lo primero será sacar todo el polvo que pueda acumular, así como los restos de pasta disipadora de los procesadores y las piezas de goma térmica de los chips secundarios.

 

Para sacar los restos de pasta de los procesadores, tan solo debemos aplicarles alcohol con un papel o trapo

Las trozos de goma térmica los guardaremos para volver a colocarlos una vez tengamos la placa lista.

PASO 3

 

Fijación, preparación y calentado de la placa.

 

Una vez tengamos la placa madre limpia y soplada para que no queden restos de polvo o pasta térmica, pasaremos a fijarla en la plancha y dejarla bien nivelada horizontalmente.

Para nivelarla, bastará con dejar las segundas tuercas que hemos roscado al mismo nivel en cada tornillo.

 

Seguidamente, cogueremos flux (pasta de soldar) y la esparciremos con el dedo por toda la zona a calentar.

 

En los procesadores, es muy importante meter un buen grueso entre su caparazón metálica y la placa madre. Para que nos penetre con más facilidad en el propio procesador o en los lugares complicados, podemos ayudarnos de aire a presión mediante compresor.

Ponemos un montón entre el caparazón del procesador y la placa y luego soplamos para que la pasta penetre por deba del procesador. Debemos intentar que nos penetre tanto como podamos.

 

No escatimemos flux, ya que es muy importante para un buen resoldado de la placa. El flux hace que el estaño se pegue con más facilidad con sus puntos de soldadura y, en definitiva, nos garantiza un buen soldado.

 

Flux (pasta de soldar)

A continuación, pasaremos a aplicar calor con la pistola. Pasearemos la pistola, con la temperatura a tope, por toda la placa sin quedarnos demasiado rato en el mismo lugar.

Con tranquilidad, la PS3 es resistente y si guardamos cierta distancia podemos hacer un calentado de unos 3-5 minutos por cara. Debemos evitar calentar en exceso los condensadores para que no exploten, pero por lo demás podemos calentar todo (excepto los conectores de plástico, claro está).

 

En los procesadores (por el lado de sus caparazones metálicos) sí podemos hacer alguna parada y aproximarnos a ellos, sin embargo, controladamente y sin excedernos.

 

No hay prisa, un buen calentón es fundamental para que la placa alcance la temperatura de fundición del estaño. Cinco minutos, mejor que tres.

A medida que vayamos calentando la placa, veremos como el flux se licua y fluye entre los componentes.

 

Es MUY importante respetar el enfriamiento de la placa, por lo que deben pasar otros cinco minutos antes de girar la placa y proceder en su otra parte.

 

PUNTO 5

 

Limpieza y preparación para montar.

 

Una vez tengamos la placa calentada y enfriada, deberemos limpiar el flux restante en los procesadores y chips. Sus partes metálicas o de contacto con la chapita disipadora deben estar completamente limpias. Para ello, bastará un poco de alcohol.

 

De igual forma, podemos aprovechar para limpiar la parte de contacto de los disipadores principales de los procesadores, así como de las gomas térmicas (todo con un paño y alcohol).

 

PUNTO 6

 

Montaje y truco del ventilador.

 

Una vez llegados a este punto, ya podemos empezar a montar la consola. Debemos ser muy cautos con la colocación de las gomas térmicas, así como la buena aplicación de pasta disipadora en los procesadores principales. Para asegurar un buen contacto de la goma térmica, podemos doblar un poquito sus puntos de apoyo.

De la misma manera, tal y como se describe en el apartado general de la reparación de la PS3, podemos doblar un poquitín los muelles de los disipadores principales.

 

El truco del ventilador es el mismo comentado en el apartado anterior. Cortar los cables marrón y gris del mismo y conectarlos a 6 voltios fijos mediante transistor.

 

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Como podéis ver, no es que sea una reparación muy distinta a la comentada anteriormente, sin embargo, el tema de la chapa metálica para evitar torsiones es MUY IMPORTANTE, así como también lo es un buen reparto de flux.